Mới đây, những hình ảnh về thiết kế của iPhone thế hệ kế tiếp (tạm gọi là iPhone 7) đã rò rỉ với kiểu dáng không khác nhiều so với iPhone hiện tại. Nhiều khả năng Apple sẽ tập trung nâng cấp các thông số cấu hình bên trong.
Theo tác giả Mark Gurman của trang công nghệ 9to5mac mới đây đã tiết lộ một loạt các hình ảnh được cho là bộ vỏ khung kim loại bên ngoài của iPhone 7. Tác giả nhấn mạnh rằng nguồn cung cấp tin khá thân cận. Riêng Gurman cũng là người đưa ra nhiều thông tin chính xác về các sản phẩm Apple trước khi chúng ra mắt.
Những hình ảnh cho thấy, iPhone 7 khá giống iPhone 6/6 Plus khi nhìn từ bên ngoài như nơi đặt anten Wi-Fi, Bluetooth… và dải nhựa. Nơi đặt camera, đèn Flash, logo “Táo khuyết”, nơi đặt jack cắm sạc, tai nghe hay loa ngoài cũng không khác nhiều. Với hình ảnh này, nhiều khả năng camera kép được đồn đại gần đây sẽ không xuất hiện trên iPhone 7.
Điểm thay đổi lớn nhất của iPhone 7 khi nhìn vào bộ vỏ này là các vị trí gia công để đặt linh kiện có nhiều thay đổi, đặc biệt là vị trí của bo mạch chủ có phần bị xê dịch.
Hiện tại, Apple chưa lên tiếng xác nhận hay phủ nhận về những rò rỉ này.
Theo những tin đồn gần đây, iPhone 7 sẽ ít thay đổi bên ngoài. Hãng chủ yếu sẽ nâng cấp phần cứng bên trong như camera có độ phân giải cao hơn, vi xử lí mạnh hơn, cảm biến vân tay thông minh hơn, hỗ trợ thanh toán di động tốt hơn… và đặc biệt là sự có mặt của nền tảng iOS 9 nhiều cải tiến mới ra mắt gần đây. iPhone 7 được cho là sẽ ra mắt vào ngày 25/9 tới. |